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PCB设计：样品制造的最佳方法
PCB样品制造是电子设备从概念变为实体的关键环节。不论项目有多复杂，在PCB准备全面投入生产之前，将设计转化为可正常工作的PCB之过程通常都会对如何改进设计具有启发性。但在制造样品之前，需要谨慎创建P ...查看更多
【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多
【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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回放视频上线｜2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、 ...查看更多
